首頁晶振行業(yè)動態(tài) NX2016SA-26M-STD-CZS-1晶振全力護航新一代智能物聯(lián)網(wǎng)終端低功耗
NX2016SA-26M-STD-CZS-1晶振全力護航新一代智能物聯(lián)網(wǎng)終端低功耗
來源：http://m.arucbtxo.cn 作者：億金電子 2019年10月26
物聯(lián)網(wǎng)終端是物聯(lián)網(wǎng)中連接傳感網(wǎng)絡(luò)層和傳輸網(wǎng)絡(luò)層,實現(xiàn)采集數(shù)據(jù)及向網(wǎng)絡(luò)層發(fā)送數(shù)據(jù)的設(shè)備.它擔負著數(shù)據(jù)采集、初步處理、加密、傳輸?shù)榷喾N功能.
巨量的物聯(lián)網(wǎng)信息增長和傳輸帶寬限制,推動物聯(lián)網(wǎng)終端向智能化,低功耗,分布式數(shù)據(jù)處理的新一代產(chǎn)品演進,將MEMS傳感器,模擬/數(shù)字信號轉(zhuǎn)換,有源晶振,晶體振蕩器,數(shù)字信號處理和無線射頻收發(fā)功能集于一體的新型智能物聯(lián)網(wǎng)低功耗設(shè)計需求日益凸顯,面對需要跨越模擬、數(shù)字、射頻和MEMS這四個設(shè)計領(lǐng)域的低功耗設(shè)計,各大電子元件制造商全力護航新一代智能物聯(lián)網(wǎng)終端低功耗.
物聯(lián)網(wǎng)終端屬于傳感網(wǎng)絡(luò)層和傳輸網(wǎng)絡(luò)層的中間設(shè)備,也是物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵設(shè)備.物流網(wǎng)終端設(shè)備中所使用到的石英晶體,貼片晶振,傳感器等產(chǎn)品都需要具備高穩(wěn)定的特性,因此才能完美的實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的轉(zhuǎn)換以及數(shù)據(jù)采集,才能夠?qū)⒏鞣N外部感知數(shù)據(jù)匯集并將數(shù)據(jù)通過內(nèi)部晶體元件讀取信息傳輸?shù)轿锫?lián)網(wǎng)進行處理.
如果沒有物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的存在,傳感數(shù)據(jù)將無法送到指定位置,“物”的聯(lián)網(wǎng)將不復(fù)存在.當然如果沒有石英晶振,有源晶振,物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備將無法讀取、傳輸數(shù)據(jù)處理,同樣不能夠?qū)崿F(xiàn)智能互聯(lián)網(wǎng).NX2016SA-26M-STD-CZS-1晶振全力護航新一代智能物聯(lián)網(wǎng)終端低功耗,下面一起看看有哪些NDK晶振被用于物聯(lián)網(wǎng)中.
32.768K晶振系列包括：NX1610SA晶振,NX2012SA晶振,NX3215SA晶振等,均具有低Low ESR特性.
石英晶體諧振器系列包括：NX1612SD晶振（內(nèi)置溫度傳感器）,NX2520SA晶振,NX3225SA晶振等.
也有用到TCXO溫補晶振小型封裝的：NT2016SA晶振,NT1612AA晶振,NT2016SE晶振適用于高精度的寬溫度范圍.
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以上表一表二中所列舉的都是NDK晶振型號,是物聯(lián)網(wǎng)終端常用到的小型貼片晶振封裝尺寸,厚度同樣超薄,輕量化,適用于小型智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備.
NX2016SA-26M-STD-CZS-1晶振全力護航新一代智能物聯(lián)網(wǎng)終端低功耗.2.0x1.6x0.5mm超小體積,標準頻點26MHZ,4-SMD焊接腳,+/-15PPM頻率偏差,具有耐高溫的優(yōu)勢特點,滿足高溫回流焊接的溫度曲線要求.
NDK貼片晶振具有廣泛的頻率,低功耗,高精密,低老化等優(yōu)勢特點.億金電子為智能物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備提供優(yōu)異的32.768K音叉晶體,溫補晶振,SMD晶振等.保證產(chǎn)品的質(zhì)量,所有晶振均符合歐盟ROHS環(huán)保指令,并且獲得國際ISO14001環(huán)保標準認證.更多NDK晶振,物聯(lián)晶振歡迎咨詢億金電子0755-27876565.
巨量的物聯(lián)網(wǎng)信息增長和傳輸帶寬限制,推動物聯(lián)網(wǎng)終端向智能化,低功耗,分布式數(shù)據(jù)處理的新一代產(chǎn)品演進,將MEMS傳感器,模擬/數(shù)字信號轉(zhuǎn)換,有源晶振,晶體振蕩器,數(shù)字信號處理和無線射頻收發(fā)功能集于一體的新型智能物聯(lián)網(wǎng)低功耗設(shè)計需求日益凸顯,面對需要跨越模擬、數(shù)字、射頻和MEMS這四個設(shè)計領(lǐng)域的低功耗設(shè)計,各大電子元件制造商全力護航新一代智能物聯(lián)網(wǎng)終端低功耗.
如果沒有物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的存在,傳感數(shù)據(jù)將無法送到指定位置,“物”的聯(lián)網(wǎng)將不復(fù)存在.當然如果沒有石英晶振,有源晶振,物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備將無法讀取、傳輸數(shù)據(jù)處理,同樣不能夠?qū)崿F(xiàn)智能互聯(lián)網(wǎng).NX2016SA-26M-STD-CZS-1晶振全力護航新一代智能物聯(lián)網(wǎng)終端低功耗,下面一起看看有哪些NDK晶振被用于物聯(lián)網(wǎng)中.
| NX3225SA-26.00mHZ-STD-CSR-1 | NX3225SA | 26MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NX3225SA-24.576MHZ-STD-CSR-1 | NX3225SA | 24.576MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NX2016SA-25.00m-STD-CZS-1 | NX2016SA | 25MHz | (2.0mmx1.6mm) |
| NX2520SA-25.00m-STD-CSW-5 | NX2520SA | 25MHz | (2.5mmx2.0mm) |
| NX3225SA-12MHZ-STD-CSR-3 | NX3225SA | 12MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8 | NX3215SA | 32.768kHz | (3.2mmx1.5mm) |
| NX3225SA-20.00mHZ-STD-CSR-1 | NX3225SA | 2mHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NX1612SA-32.00mHZ-CHP-CIS-3 | NX1612SA | 32MHz | (1.6mmx1.2mm) |
| NX3215SA-32.768K-STD-MUS-2 | NX3215SA | 32.768kHz | (3.2mmx1.5mm) |
| NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-5 | NX2520SA | 16MHz | (2.5mmx2.0mm) |
| NX1612AA-26MHZ-TI2 | NX1612AA | 26MHz | (1.6mmx1.2mm) |
| NX1612AA-4mHZ-EXS00A-CS05020 | NX1612AA | 4mHz | (1.6mmx1.2mm) |
| NX3225SA-12.288M-STD-CRS-2 | NX3225SA | 12.288MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NX2016SA-26M-STD-CZS-2 | NX2016SA | 26MHz | (2.0mmx1.6mm) |
| NX3225GA-27.12M-STD-CRG-2 | NX3225GA | 27.12MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NX3225GA-19.2M-STD-CRG-2 | NX3225GA | 19.2MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NX3225SA-14.31818MHZ-STD-CSR-1 | NX3225SA | 14.31818MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1 | NX2012SA | 32.768kHz | (2.05mmx1.2mm) |
石英晶體諧振器系列包括：NX1612SD晶振（內(nèi)置溫度傳感器）,NX2520SA晶振,NX3225SA晶振等.
也有用到TCXO溫補晶振小型封裝的：NT2016SA晶振,NT1612AA晶振,NT2016SE晶振適用于高精度的寬溫度范圍.
| NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2 | NT2016SA | 26MHz | (2.0mmx1.6mm) |
| NT3225SA-13.000000MHZ | NT3225SA | 13MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NT3225SA-19.680000MHZ | NT3225SA | 19.68MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NT3225SA-26.000000MHZ | NT3225SA | 26MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NT2016SA-16.368000MHZ-NTG1 | NT2016SA | 16.368MHz | (2.0mmx1.6mm) |
| NT3225SA-19.2M-DJA3002B | NT3225SA | 19.2MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NT2520SA-26.000000MHZ-A1 | NT2520SA | 26MHz | (2.5mmx2.0mm) |
| NT3225SA-26.000000MHZ-G5 | NT3225SA | 26MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NT3225SA-19.200000MHZ-T3 | NT3225SA | 19.2MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NT3225SA-52.000000MHZ-S1 | NT3225SA | 52MHz | (3.2mmx2.5mm) |
NX2016SA-26M-STD-CZS-1晶振全力護航新一代智能物聯(lián)網(wǎng)終端低功耗.2.0x1.6x0.5mm超小體積,標準頻點26MHZ,4-SMD焊接腳,+/-15PPM頻率偏差,具有耐高溫的優(yōu)勢特點,滿足高溫回流焊接的溫度曲線要求.
NDK貼片晶振具有廣泛的頻率,低功耗,高精密,低老化等優(yōu)勢特點.億金電子為智能物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備提供優(yōu)異的32.768K音叉晶體,溫補晶振,SMD晶振等.保證產(chǎn)品的質(zhì)量,所有晶振均符合歐盟ROHS環(huán)保指令,并且獲得國際ISO14001環(huán)保標準認證.更多NDK晶振,物聯(lián)晶振歡迎咨詢億金電子0755-27876565.
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