米粒大小的晶振為什么會是市場上高端智能產品的首選？
來源：http://m.arucbtxo.cn 作者：億金電子 2016年11月15
大體積的晶振不再是市場上智能設備第一選擇的目標,如今越來越多的產品都追求可隨身攜帶的便利,這也就要求產品要跟手機一般大小.如此一來對于各種元器件的要求自然是小而精致、并且要能夠承載更多的功能要求.
壓控溫補晶振DSA321SCL 19.200MHZ 1XTV19200FKA是日本進口晶振品牌,從文字中我們可以知道尺寸為3.2X2.5MM,晶振頻率是19.2M.此款晶振顧名思義就是說帶有電壓以及溫度控制性能的有源石英晶振.再比如KDS溫補晶振DSB211SDN 1XXD26000MAA就是體積如同米粒般大小（長為2.0mmx寬為1.6mm）的帶有溫度補償的石英貼片晶振.
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晶振從使用性能上主要就是分為兩種,一種是有源石英晶振,一種是無源石英晶振.相較于無源石英晶體,自身帶有電壓以及溫度控制的壓控溫補晶振更具優勢.進口壓控溫補晶振的精度值更精確,功能消耗較低,低相位低噪音低抖動的特點.
下面給大家介紹一些如今市場上所使用到的壓控晶體振蕩器、溫補晶振、壓控溫補晶振的常用型號.
溫補晶振 DSB321SDN26M-1XTW26000MAA
溫補晶振 DSB321SDA26M-1XTW26000CGA
溫補晶振 DSB321SDN 1XTW16368MAA
溫補晶振 1XXB26000CTB-DSB221SDA
溫補晶振 1XXB26000CTB -DSB221SDA 26MHz 2.8V
KDS溫補晶振 DSB211SDN 1XXD26000MAA
溫補晶振 DSB321SDA 16.367667MHz 1XTW16367CF
溫補晶振 1XTW26000CGA
溫補晶振 DSB211SDM 26MHZ 1XXD26000JHC
溫補晶振 TCXO 38.400MHZ 0.5PPM 2520 (1XXB38400MAA)
溫補晶振 DSB321SDA 16.367667MHz 1XTW16367CFB
壓控溫補晶振 DSA321SC 1XTV19200UGD
壓控溫補晶振 DSA221SCL-1XXA26000FJB
壓控溫補晶振 1XXB26000MAADSB221SDN
壓控溫補晶振 DSA321SCA-1XTV19200ACH VC-TCXO
壓控日本溫補晶振 DSA321SDN 26MHZ 1XTV26000MCA
壓控溫補晶振 VC-TCXO -1XTQ10000VCA DSA535SD
熱敏晶體 DSR221STH19.2M-1RAA19200AAG
熱敏晶體 DSR221STH-26M-1RAA26000ABA
熱敏晶體 DSR221STH-1RAA26000AFA
壓控溫補晶振 DSA321SCL 19.200MHZ 1XTV19200FKA
壓控溫補晶振 DSA321SDN 26MHZ 1XTV26000MCA
有源晶振 1XSF026000AH6 KDS OSC. DSO221SH 26MHZ 1.8V 20PPM
壓控溫補 VC-TCXO 26.000MHZ 1.8V 2520 size (1XXA26000FEB)
上面所介紹到的型號中大家要給注意到了一種叫作熱敏晶體的晶振,熱敏晶體DSR221STH19.2M-1RAA19200AAG、熱敏晶體DSR221STH-26M-1RAA26000ABA、熱敏晶體DSR221STH-1RAA26000AFA這是一款內部帶有溫度傳感器的晶振.熱敏晶振就是在普通貼片晶振的基礎上增加了一顆熱敏電阻,以及一顆變容二極管,利用了變容二極管的容變功能在結合熱敏的傳感功能相結合所演變而成.
因此熱敏石英晶振在電子數碼產品領域頗受歡迎,帶有溫度傳感器的熱敏晶振在工作過程中受到了溫度感應時可以使晶體產品在工作過程中保持一個精準的不變的溫度,使晶振產品的精度給CPU提供信號的同時又能避免因為溫度的問題給晶振造成頻率較大的偏差.
進口晶振熱敏晶振相較于有源石英晶體振蕩器簡單快捷、生產成本較低.保存溫度可以達到-40?+125 ℃的高溫范圍,無需防濕包裝管理.日本大真空DSR1612ATH晶振、DSR211STH內置溫度傳感器晶振、DSR221STH石英晶振、DSR211ATH熱敏晶振主要使用于手機、GPS定位導航、可穿戴智能設備等產品中.
壓控溫補晶振DSA321SCL 19.200MHZ 1XTV19200FKA是日本進口晶振品牌,從文字中我們可以知道尺寸為3.2X2.5MM,晶振頻率是19.2M.此款晶振顧名思義就是說帶有電壓以及溫度控制性能的有源石英晶振.再比如KDS溫補晶振DSB211SDN 1XXD26000MAA就是體積如同米粒般大小（長為2.0mmx寬為1.6mm）的帶有溫度補償的石英貼片晶振.
下面給大家介紹一些如今市場上所使用到的壓控晶體振蕩器、溫補晶振、壓控溫補晶振的常用型號.
溫補晶振 DSB321SDN26M-1XTW26000MAA
溫補晶振 DSB321SDA26M-1XTW26000CGA
溫補晶振 DSB321SDN 1XTW16368MAA
溫補晶振 1XXB26000CTB-DSB221SDA
溫補晶振 1XXB26000CTB -DSB221SDA 26MHz 2.8V
KDS溫補晶振 DSB211SDN 1XXD26000MAA
溫補晶振 DSB321SDA 16.367667MHz 1XTW16367CF
溫補晶振 1XTW26000CGA
溫補晶振 DSB211SDM 26MHZ 1XXD26000JHC
溫補晶振 TCXO 38.400MHZ 0.5PPM 2520 (1XXB38400MAA)
溫補晶振 DSB321SDA 16.367667MHz 1XTW16367CFB
壓控溫補晶振 DSA321SC 1XTV19200UGD
壓控溫補晶振 DSA221SCL-1XXA26000FJB
壓控溫補晶振 1XXB26000MAADSB221SDN
壓控溫補晶振 DSA321SCA-1XTV19200ACH VC-TCXO
壓控日本溫補晶振 DSA321SDN 26MHZ 1XTV26000MCA
壓控溫補晶振 VC-TCXO -1XTQ10000VCA DSA535SD
熱敏晶體 DSR221STH19.2M-1RAA19200AAG
熱敏晶體 DSR221STH-26M-1RAA26000ABA
熱敏晶體 DSR221STH-1RAA26000AFA
壓控溫補晶振 DSA321SCL 19.200MHZ 1XTV19200FKA
壓控溫補晶振 DSA321SDN 26MHZ 1XTV26000MCA
有源晶振 1XSF026000AH6 KDS OSC. DSO221SH 26MHZ 1.8V 20PPM
壓控溫補 VC-TCXO 26.000MHZ 1.8V 2520 size (1XXA26000FEB)
| 型號 | 尺寸（mm） | 頻率范圍(MHz) | 頻率公差（×10-6）@+25℃ | 頻率溫度特性 （×10-6） | 運行溫度范圍(℃) | ||||
| L | W | H(max.) | min. | max. | min. | max. | |||
| DSR1612ATH | 1.64 | 1.24 | 0.65 | 38.4 | 38.4 | ±10 | ±12 | -30 | 85 |
| DSR211ATH | 2 | 1.6 | 0.65 | 19.2 | 38.4 | ±10 | ±12 | -30 | 85 |
| DSR211STH | 2 | 1.6 | 0.8 | 19.2 | 38.4 | ±10 | ±12 | -30 | 85 |
| DSR221STH | 2.5 | 2 | 1 | 19.2 | 26 | ±10 | ±12 | -30 | 85 |
進口晶振熱敏晶振相較于有源石英晶體振蕩器簡單快捷、生產成本較低.保存溫度可以達到-40?+125 ℃的高溫范圍,無需防濕包裝管理.日本大真空DSR1612ATH晶振、DSR211STH內置溫度傳感器晶振、DSR221STH石英晶振、DSR211ATH熱敏晶振主要使用于手機、GPS定位導航、可穿戴智能設備等產品中.
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