解析日本西鐵城晶振的生產技術
來源：http://m.arucbtxo.cn 作者：億金電子 2022年03月30
日本西鐵城晶振自成立以來，為用戶提供了無數晶振產品，比如市場上的熱銷型號CFS-206晶振，西鐵城CM315晶振，CMR200T晶振等。具有高精度，低功耗等特點。
以下是深圳市億金電子為您整理的西鐵城晶振生產技術，歡迎廣大用戶工程收藏參考：
脆性材料切割
以下是深圳市億金電子為您整理的西鐵城晶振生產技術，歡迎廣大用戶工程收藏參考：
脆性材料切割
當從人造石英巖切割出石英晶體時,通過與晶面形成的角度獲得的特性大不相同.為了根據客戶要求獲得晶體諧振器特性,西鐵城晶振在線鋸加工技術中融入了自己的獨創性,實現了目標角度和厚度.
線鋸切割是指在往復高速行進的超細線與人造石英之間切割和切割磨粒.與刀鋸相比,它具有更低的切割成本,更高的生產率和加工精度.
線鋸切割加工技術具有0.1 ~0.2mm的超細線徑,因此具有較小的切屑余量,實現了晶振高生產率和高效率.切割鋸切割技術被用作脆性材料晶片的切屑切割方法,其曲線寬度為100μm或更小,高精度對準,高速和高精度切割是可能的并且支持批量生產.
脆性材料拋光
通過對已經以高加工精度切割的晶片進行研磨和拋光,可以將外形和厚度驅動到高一級的精度.在上下壓板之間同時拋光晶片的兩個表面,實現高的去除效率和加工精度.此外,無法通過雙面研磨處理的非常小的部件可以粘合到夾具上并且通過單面研磨以高精度加工.
注意將拋光布放在上下轉臺的加工表面上,同時用更細的磨粒拋光兩個表面,使其成為極其光滑的鏡面.另外,通過雙面拋光不能應對的非常小的石英晶振可以通過單面拋光粘合到夾具和鏡面拋光.
蝕刻.
蝕刻.
這是一種利用氫氟酸等化學物質利用腐蝕作用處理材料的技術.通過研磨得到的表面的改性,或已成為實現難以通過機械加工來實現的水晶振子片加工的一個緊湊的,高精度的一個基本要素的技術.
裝配
組裝使壓電元件與外部導電.裝配精度是影響質量的重要因素,其中我們可以利用回流焊,激光等自動化機器中的高技術，大批量生產小批量設備.此外,我們根據西鐵城晶振種類使用各種組裝方法,例如粘合方法，其改善了阻尼效果以穩定振蕩.
真空密封
密封件在制造過程中起重要作用，例如防止產品特性的劣化.公民細裝置,以及壓配合型物理推壓,其中,所述蓋的釬焊材料,通過使用電阻焊接以氣密地通過施加電流(縫焊)密封在熱溶解,此外,如方法密封的類型,最由產物我們采用合適的密封方法.如何保持石英貼片晶振密封的高氣密性是- -個重點,西鐵城晶振公司獨特的技術起到至關重要的作用.
正在載入評論數據...
相關資訊
- [2025-04-19]泰藝電子VL系列VCXO晶振提供小于20飛...
- [2025-01-06]輕松管理EMI-泰藝電子低EMI晶振(SX與...
- [2025-01-06]用于 PCIe 6.0/5.0 汽車應用的低功耗...
- [2024-12-18]Q-Tech宣布推出AXTAL GHz系列全系列
- [2024-12-07]Silicon Labs 在 ESG 方面取得卓越成...
- [2024-12-05]高頻和低抖動的 SPXO SG2016CBN,SG25...
- [2024-12-04]Statek推出 ULPXO 超低功耗晶體振蕩器...
- [2024-12-04]JT21GL(E)和JT11GL(E)是Jauch頻率產品...
銷售代表
