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首頁進口晶振DST1210A大真空晶體,32.768K晶體諧振器,KDS最小體積石英晶體,無源石英晶振特點,可穿戴設備晶振

DST1210A大真空晶體,32.768K晶體諧振器,KDS最小體積石英晶體,無源石英晶振特點,可穿戴設備晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.2mmX1.0mm
應　用： DST1210A石英晶體諧振器型號是世界上體積最小,最薄的KHZ晶體諧振器32.768K晶振,長為1.2mmX寬為1.0mm的尺寸、厚度0.35mm max.DST1210A,無與倫比的小、薄如紙片、輕如鴻毛常用陶瓷外殼金屬蓋封裝,在產品中使用精度高不會...

32.768K晶體諧振器,最小體積石英晶體,DST1210A石英晶振特點,可穿戴設備晶振,DST1210A石英晶體諧振器型號是世界上體積最小,最薄的KHZ晶體諧振器32.768K晶振,長為1.2mmX寬為1.0mm的尺寸、厚度0.35mm max.DST1210A,無與倫比的小、薄如紙片、輕如鴻毛采用陶瓷外殼金屬蓋封裝,在產品中使用精度高不會隨著環境的變換而出現不穩定的情況,精度溫度性強使用可靠性高.
DST1210A大真空貼片晶振,原裝進口晶振,兩腳焊接晶體,深圳KDS晶振代理,晶振產品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個腳SMD焊接模式,也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式,還有時鐘模塊焊接模式,產品具有無源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列.日本進口的32.768KHz系列晶振產品多元化,外觀尺寸有多項選擇,有個優勢則是可以和幾個知名晶振品牌之間產品交替替換使用,例如大真空的CM315D,精工晶振的SC320S,大真空的FC-135,KDS的DST310S這四款的32.768K外觀尺寸一樣,產品頻率,精度,負載都可以達到相同,所以消費者在使用方面可以得到很好的保障.

項目	記號	DST1210A	條件
頻率	f_nom	32.768KHZ
頻率容許偏差	f_tol	±20x10−6, ±50x10−6
頂點溫度	Ti	+25±5°C
二級溫度系數	B	(−3.5±1.0)x10−8/°C2
負載容量	CL	7.0pF/9.0pF/12.5pF
串聯電阻	R1	65kÙ 最大值
絕對最大激勵等級	DLmax.	1μW
推薦激勵等級	DL	0.1μW
并聯電容	C0	0.8pF 典型值
頻率老化程度	f_age	±3x10-6	+25±3°C，第一年
工作溫度范圍	T_use	-40°C～+85°C
保存溫度范圍	T_stg	-40°C～+125°C	單件保管

一般來說,微處理器的振蕩電路由考畢茲電路顯示派生如下：

鎘和CG是外部負載電容,其中已建成的芯片組. （請參閱芯片組的規格）Rf為具有200KΩ1MΩ反饋電阻.它的內置芯片一般設置.Rd為限流電阻470Ω與1KΩ.這個阻力是沒有必要的公共電路,但僅用于具有高電源電路.一個穩定的振蕩電路需要的負電阻,其值應是晶體阻力的至少五倍.它可寫為|-R|>5的Rr.例如,為了獲得穩定的振蕩電路中,IC的負電阻的值必須小于？200Ω時的晶體的電阻值是40Ω.負阻“的標準來評估一個振蕩電路的質量.在某些情況下,例如老化,熱變化,電壓變化,以及等等,電路可能不會產生振蕩的“Q”值是低的.

進口晶振產品使用每種產品時,請在產品規格說明或產品目錄規定使用條件下使用.因很多種產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別.

KDS日本大真空晶體集團公司在2008年發布,研發并且已經出樣的小型貼片有源晶振【TCXO】,產品應用到GPS設備,小型高精度SMD溫度補償晶體振蕩器DSB321SDA/DSB221SDA,同時發布可以接受訂單.(通過校正以高精度的石英晶體振蕩器的頻率變化引起的晶體振蕩器的溫度,因為SMD TCXO產品精度高)是內置高精度SMD溫度補償的石英晶體振蕩器,可以使用在全球衛星GPS接收機.目前產品的精度,已經溫度頻率范圍, DSB321SD +85℃±頻率溫度穩定度0.5×10-6/-30℃?GPS相關設備,同一時間,KDS技術部門實驗兼容低電壓的工作,這是在GPS接收器中要使用的IC的趨勢.此款溫補晶振可以在1.8 V操作,也可以在很寬的電壓范圍工作+3.6 V +1.7 V?一樣,也可以用正常使用.

2003年日本大真空晶體通過ISO14001環境管理系統驗證,秉持“污染預防、持續改善”之原則,公司事業廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規要求.并由原材料管控禁用或限用環境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色產品的要求相符,于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證.

勞工職業安全衛生議題近年成為世界各國及企業關注焦點,如何做到‘降低職業災害發生、確保工作場所安全、實施員工健康管理’一直大真空晶體努力的方向,公司于2008年12月通過OHSAS18001職業安全衛生管理系統驗證,提供勞工符合系統要求的安全衛生工作環境.

聯系人：黃娜

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