鴻星晶振,E5FA10.0000F18E33晶振,E5FA型號晶振,臺灣進口陶瓷表面諧振器二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
　　鴻星電子有限公司于1979年成立，產品由專業(yè)電阻器、電容器制造廠，公元1991年于臺灣投入石英晶體之研發(fā)制造、1991年開始于中國大陸拓展生產基地，至今擁有四處生產基地、九處營銷及FAE據點及十個營銷代表處.
　　鴻星電子已經成為全球從事石英頻率控制組件的重要制造商之一，致力于插件式(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體系列產品之研發(fā)、設計、生產與營銷.
　　鴻星致力于提供客戶最優(yōu)異的質量、服務及價值，專注于專業(yè)創(chuàng)新并鼓勵員工以團隊合作及積極成長的態(tài)度與時俱進.
　　我們的產品作為一個健康的心臟為客戶服務，因此我們投資建立一個有能力的團隊和基礎設施，為我們生產的每一個產品.
　　公司建立平臺有機的學習鼓勵跨職能團隊的工作保持更好的環(huán)境和產品改進.
　　我們投資在團隊能力、基礎建設是為了讓客戶每個產品的心臟都健康的跳動.
　　因此鴻星建立有機學習成長的平臺，激勵跨單位團隊合作的活動，要為更好的環(huán)境與產品不斷的改善.

型號	E5FA
頻率范圍	10MHZ
振動方式	Fundamental
電容	18PF to Series
精確度	±30ppm(At 25)
安裝功能	Surface Mount
老化率	5ppm (First Year)
工作溫度	-20℃~+70℃ Option
存儲溫度	-55℃~+125℃
分路電容	7pFmax.
包裝	1000pcs/reel

　　臺灣鴻星科技股份有限公司,依據ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本環(huán)境/安衛(wèi)手冊,以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍,包括任何排除之細節(jié)及調整,并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面,辦法書之對應關系,包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內之流程順序及交互作用的描述.本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動,產品及服務.臺灣鴻星晶振各部們都是由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行,以整合內部資源,奠定經營管理的基礎.藉執(zhí)行環(huán)境考量面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè),環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內部稽核為手段,合理化推動環(huán)境/安衛(wèi)管理,落實環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實施.并不斷透過教育訓練灌輸員工環(huán)境/安衛(wèi)觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預防,工業(yè)減廢,安全與衛(wèi)生,符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.
　　每個封裝類型的注意事項
　　（１）陶瓷包裝產品與SON產品
　　在焊接陶瓷封裝產品和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝產品
　　在一個不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
　　（2）陶瓷封裝產品
　　在一個不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
　　（3）柱面式產品
　　產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.